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　　(300179.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，在PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm等规格产品系列供应的能力。公司将持续关注PCD微钻在板等高端制造领域的应用方向，目前正在产品验证阶段，公司目前生产的PCD微钻在M8和M9板子上的打孔数已达到万孔级别。在CVD金刚石散热领域，公司生产的CVD金刚石散热片热导率在2000W/（m·K）以上，可以用于高端科技产品，比如GPU散热。目前，公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。同时，公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付的需求，保障订单顺利落地。

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