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　　证券之星消息，2026年5月13日四方达（300179）发布公告称公司于2026年5月13日接受机构调研，长江证券刘晓舟、上海汇势通投资毛俊喆 许克非、犇牛投资牟霖、重庆创亮明德私募张方圆、中泰证券宋瀚清、易方达郑涛岳、西部证券邱策宇、招商基金徐生 李华建 李虒 莫凡 亢思汗、东方财富证券郭素芬 田万山、深圳福德天佑资管齐赛、上海邦阁私募张致远、河南昌诺私募王海隆、上海百航投资李焕逸参与。

　　答：公司 2026年第一季度营业收入 1.84亿元，同比增长 40.2%，归属于上市公司股东的净利润 4,292.89万元，同比增长 25.66%，目前公司及子公司的各个工厂都在正常有序的推进生产中，订单交付也在如期进行，沙雅的新工厂建设也在按照计划持续推进当中，公司的生产和经营一切正常。

　　答：金刚石是性能极佳的散热材料，核心在于其较高的热物理性能室温热导率达 2000—2200W/（m·K），约为铜的 5倍、铝的 10倍，同时具备电绝缘性等独特优势。CVD 金刚石散热片热导率在 2000W/（m·K）以上，可以用于高端科技产品，比如 GPU 散热。目前，公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。同时，公司正加快推进沙雅年产 2.5 万片 CVD 金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付的需求，保障订单顺利落地。总体来看，公司已具备大尺寸 CVD金刚石散热片的规模化供货能力，在需求增长、客户拓展与产能提升的共同推动下，散热业务有望成为公司新的成长方向。

　　答：公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司计划在沙雅县投资约 4.5亿元用于建设年产 2.5万片 CVD金刚石生产线及附属设施。随着 I芯片功耗不断上升，CVD金刚石作为更有效的散热路径，其市场需求正稳步增长。目前，公司已具备大尺寸 CVD金刚石散热片的规模化供货能力，产品验证进展顺利。未来，随着产能提升、效率提升和产品结构升级，公司散热业务将稳步推进。

　　答：I服务器 PCB正朝着高层数、高硬度、高厚度、高孔密度的方向升级，相关研究表明，新一代 I芯片将采用加工难度更高的M8、M9覆铜板作为 PCB基材，在 PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm至φ3mm的全系列供应能力，产品在寿命、精度和光洁度方面表现良好，公司在持续关注 PCD微钻在 PCB板等高端制造领域的应用方向，目前正在产品验证阶段，公司目前生产的 PCD微钻在M8和M9 板子上的打孔数已达到万孔级别。

　　答：公司将持续强化市场竞争力，在资源开采/工程施工类领域，持续优化石油复合片等产品的市场策略，巩固既有优势同时加速国内外市场渗透；在精密加工类领域，公司重点围绕复杂的超硬刀具在精密、超精密、高速、超高速方面的加工需求，抓住新能源汽车快速增长及进口替代的机遇，快速提升超硬刀具的销售规模。同时持续关注 PCD微钻在PCB板等高端制造领域的应用方向，不断优化产品性能；在CVD金刚石领域，整体有更大的市场空间，公司将加速 CVD金刚石产业化进程，依托已投产项目，根据市场需求动态调整产能布局，创新营销模式同时继续加大MPCVD 设备及功能性金刚石研究与开发。公司将持续保持高强度研发投入，加大产品市场开发力度，将复合超硬材料及制品业务稳步增长、CVD金刚石业务实现稳定运营并创造效益作为公司重要经营目标。

　　四方达（300179）主营业务：超硬材料、超硬材料制品的生产、研发与销售业务。

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　　四方达2026年一季报显示，一季度公司主营收入1.84亿元，同比上升40.2%；归母净利润4292.89万元，同比上升25.66%；扣非净利润3958.2万元，同比上升28.2%；负债率38.02%，投资收益-38.65万元，财务费用246.37万元，毛利率46.8%。

　　融资融券数据显示该股近3个月融资净流入3884.87万，融资余额增加；融券净流出14.99万，融券余额减少。

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　　以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备240019号），不构成投资建议。返回搜狐，查看更多