九游娱乐-（中国大陆）最受欢迎的游戏官方平台

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　　2026年5月13日： 上午10：30-11：30 下午13：45-14：45 下午15：00-16：00 下午16：10-17：00

　　与相关人员就其关心的问题进行交流，以下为会谈纪要： 一、请介绍一下公司近期的经营情况？ 公司2026年第一季度营业收入1.84亿元，同比增长40.2%，归属 于上市公司股东的净利润4,292.89万元，同比增长25.66%，目前公司 及子公司的各个工厂都在正常有序的推进生产中，订单交付也在如期 进行，沙雅的新工厂建设也在按照计划持续推进当中，公司的生产和 经营一切正常。 二、请介绍下公司散热产品的进展情况？ 金刚石是性能极佳的散热材料，核心在于其较高的热物理性能： 室温热导率达2000—2200W/（m·K），约为铜的5倍、铝的10倍，同 时具备电绝缘性等独特优势。CVD金刚石散热片热导率在2000W/ （m·K）以上，可以用于高端科技产品，比如GPU散热。目前，公司 金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批 量供货阶段。同时，公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散 热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付的需求，保障订单顺 利落地。总体来看，公司已具备大尺寸CVD金刚石散热片的规模化供 货能力，在需求增长、客户拓展与产能提升的共同推动下，散热业务 有望成为公司新的成长方向。 三、公司目前沙雅项目的情况是什么样的？ 公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司计划在沙雅县 投资约4.5亿元用于建设年产2.5万片CVD金刚石生产线及附属设施。

　　随着AI芯片功耗不断上升，CVD金刚石作为更有效的散热路径，其市 场需求正稳步增长。目前，公司已具备大尺寸CVD金刚石散热片的规 模化供货能力，产品验证进展顺利。未来，随着产能提升、效率提升 和产品结构升级，公司散热业务将稳步推进。 四、请介绍公司钻针产品的最新业务进展？ AI服务器PCB正朝着高层数、高硬度、高厚度、高孔密度的方向 升级，相关研究表明，新一代AI芯片将采用加工难度更高的M8、M9 覆铜板作为PCB基材，在PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm 至φ3mm的全系列供应能力，产品在寿命、精度和光洁度方面表现良好， 公司在持续关注PCD微钻在PCB板等高端制造领域的应用方向，目前 正在产品验证阶段，公司目前生产的PCD微钻在M8和M9板子上的 打孔数已达到万孔级别。 五、公司的未来展望情况是怎样的？ 公司将持续强化市场竞争力，在资源开采/工程施工类领域，持续 优化石油复合片等产品的市场策略，巩固既有优势同时加速国内外市 场渗透；在精密加工类领域，公司重点围绕复杂的超硬刀具在精密、 超精密、高速、超高速方面的加工需求，抓住新能源汽车快速增长及 进口替代的机遇，快速提升超硬刀具的销售规模。同时持续关注PCD 微钻在PCB板等高端制造领域的应用方向，不断优化产品性能；在CVD 金刚石领域，整体有更大的市场空间，公司将加速CVD金刚石产业化 进程，依托已投产项目，根据市场需求动态调整产能布局，创新营销 模式同时继续加大MPCVD设备及功能性金刚石研究与开发。公司将 持续保持高强度研发投入，加大产品市场开发力度，将复合超硬材料 及制品业务稳步增长、CVD金刚石业务实现稳定运营并创造效益作为 公司重要经营目标。