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2026年5月6日,河南四方达超硬材料股份有限公司(以下简称“河南四方达”)以线上电话会议形式接待了机构调研。南方基金、华夏基金、博时基金等16家机构参与本次调研,公司董事会秘书兼财务总监李炎臻就经营业绩、核心产品进展及产能规划等问题与投资者进行深入交流。
投资者关系活动类别 其他(电线日 地点 线上会议 参与单位名称 开源证券、财通证券、盘京投资、混沌投资、南方基金、华夏基金、平安基金、诺安基金、宝盈基金、西部利得基金、博时基金、深圳富安达投资、大朴资产、朋元资产、敦和资管、玖鹏资产 上市公司接待人员 董事会秘书兼财务总监 李炎臻
调研中,李炎臻首先介绍了公司2026年第一季度经营情况。数据显示,公司一季度实现营业收入1.84亿元,同比增长40.20%;归母净利润4292.89万元,同比增长25.66%。目前,公司及子公司各工厂生产正常,订单交付按计划推进,沙雅新工厂建设也在有序进行中,整体经营状况良好。
针对AI服务器PCB领域的产品布局,李炎臻表示,新一代AI芯片正推动PCB向高层数、高硬度、高厚度、高孔密度方向升级,基材已逐步向加工难度更高的M8、M9覆铜板过渡。公司在PCD微钻钻头领域已具备直径φ0.2mm至φ3mm的全系列供应能力,产品在寿命、精度和光洁度方面表现优异。
值得关注的是,公司目前生产的PCD微钻在M8和M9板材上的打孔数已达到万孔级别,当前正处于产品验证阶段,未来有望切入高端PCB制造领域。
在散热产品方面,李炎臻介绍,金刚石因室温热导率达2000—2200W/(m·K)(约为铜的5倍、铝的10倍),且具备电绝缘性、热膨胀系数与硅匹配等优势,成为GPU等高端芯片的理想散热材料。公司生产的CVD金刚石散热片热导率在2000W/(m·K)以上,目前已通过海外客户测试,验证进展符合预期,并进入小批量供货阶段。
为匹配客户对批量稳定交付的需求,公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司计划在沙雅县投资约4.5亿元,建设年产2.5万片CVD金刚石生产线及附属设施。李炎臻强调,公司已具备大尺寸CVD金刚石散热片的规模化供货能力,随着产能提升、效率优化及产品结构升级,散热业务将成为公司重要增长极。
对于市场关注的经营稳定性问题,李炎臻明确表示,公司目前日常经营及安全生产一切正常,无异常情况。本次调研未涉及未公开披露的重大信息。
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