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　　随着近期台积电发布2025Q4业绩，A股与SiC（碳化硅）相关的股票纷纷大涨，期间伴随着诸多SiC作为台积电核心映射的“小作文”，包括但不限于天岳先进688234.SH)A股20厘米涨停、三安光电(600703.SH)、宇晶股份(002943.SZ)等公司10厘米涨停，晶升股份(688478.SH)、晶盛机电(300316.SZ)等也纷纷大涨。

　　然而有趣的是，无论是在台积电2025Q4的财报中还是Earnings Call中，以CoWoS或SiC作为关键词，搜索结果都是零。

　　图片说明：天岳先进A股20厘米涨停、港股大涨13.50%，数据来源于Wind

　　熟悉二级市场的投资者最清楚不过，每当一个“新”的题材或“新”的逻辑出现时，你首先要做的不是去求证，而是先信了再说，然后等拉高后再卖给后信的人，如果你的第一想法是去求证真伪，或许你就已经输在起跑线上了。

　　然而，估值之家作为一家风格比较严谨的研究机构，更愿意去尝试探讨事件的真相，一方面期望能带给专业投资者一定参考价值，另一方面也期望普通投资者不去踩坑。

　　CoWoS是Chip on Wafer on Substrate的缩写，是台积电独家开发的一种类似于“三明治结构的”2.5D先进封装工艺，指先把Chip芯片（如逻辑芯片GPU和存储芯片HBM）封装到Wafer晶圆（中间这一层被称为中介层Interposer）表面上，即CoW，然后再把CoW封装在Substrate基板上，即oS，最后封装基板负责将整个模块连接到主板（PCB）上，合起来称作CoWoS，中文可以翻译为“晶圆级封装工艺”。

　　在AI爆发之前，市场并不太关心封装工艺，但AI训练和推理都需要海量数据吞吐，传统的计算架构中，内存距离GPU太远、速度太慢，台积电开发的CoWoS工艺允许将HBM直接紧贴着GPU放在同一个中介层Interposer上，极大地缩短传输距离并提升了带宽。

　　根据中介层Interposer所采用材料的不同，台积电将CoWoS分为三类，第一类是CoWoS-S，其中S代表Silicon，指中介层使用全硅晶圆，是最早应用于AI算力的方案，如英伟达H100采用的便是CoWoS-S。

　　第二类是CoWoS-R，其中R代表Redistribution Layer，指重新布线层，在中介层中使用了更便宜的有机聚合物来替代无机硅材料，是InFO（扇型封装）工艺的一种延伸，主要应用于交换机ASIC芯片、部分推理芯片等。

　　第三类是CoWoS-L，其中L代表Local Silicon Interconnect，指局部硅互联，是CoWoS-S（全硅）和 CoWoS-R（有机）的“混血儿”，结合了无机硅的高密度互连优势和有机材料的大尺寸和低成本优势，是支持超大尺寸封装AI芯片（如英伟达Blackwell GB200）的必选项。

　　需要特别说明的是，除CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L外（对应中介层Interposer材料分别为全硅、有机物、硅和有机物混合），台积电目前尚未对外公开表示有新的工艺，甚至也没有对外传递出要采用新工艺的计划或风声。

　　在台积电2025Q4财报发布后，市场上出现了多篇关于SiC将成为下一代CoWoS中介层Interposer材料的“小作文”，就拿估值之家看到的来说，至少有不少于三家券商给出了关于SiC结论性的推荐，如“SiC有望成为CoWoS中的新一代核心材料”、“SiC有望在2027年应用于英伟达新一代Rubin芯片中” 等等。

　　梳理市面上关于SiC的“小作文”，虽然论据略有差别，但结论大同小异，一般来说有以下几个共同点：

　　第一，结论先行，且结论相当笃定。例如认为台积电采用SiC作为CoWoS中介层Interposer的材料，基本已是确定性趋势，且市场空间非常之大。

　　图片说明：关于论证SiC作为CoWoS下一代中介层Interposer材料的结论相当笃定，数据来源于某券商

　　第二，逻辑看起来非常顺，但却不容易证伪。例如首先将原来CoWoS-S和CoWoS-L方案中的缺点一一列举，然后再说明SiC的优点，正好可以弥补原方案中的缺点。

　　例如，讲硅的热导率不足，硅的热导率约为130 W/(m·K)，在处理普通处理器时绰绰有余，但在面对如今动辄几百瓦甚至上千瓦功耗的AI芯片时，硅如同一个“闷罐”，导致热堆积更加严重。而SiC具备极致的散热能力，SiC的热导率高达490~500W/(m·K)，是硅材料的近4倍，更是玻璃基板（约1~5 W/(m·K)）的百倍以上，这意味着在同样的功耗下，SiC能以更快的速度将热量导出，解决热堆积的核心痛点。

　　例如，讲硅的莫氏硬度不足，硅的莫氏硬度约为7，机械强度相对较弱，当巨大的热量产生热应力时，硅中介层极易发生翘曲，为了应对这个问题台积电曾尝试从CoWoS-S转向CoWoS-L，试图通过做小连接面积来牺牲部分性能以实现量产，然而即便使用了CoWoS-L，在英伟达Blackwell系列芯片中翘曲问题依然存在。而SiC具备优异的机械性能，SiC的莫氏硬度高达9.5，仅次于金刚石，远高于硅，这种极高的硬度意味着更好的刚性，能够在高热应力环境下保持形态稳定，大幅减少翘曲和裂纹的发生，从而直接提升封装良率。

　　图片说明：关于论证CoWoS原方案的缺点以及SiC优点的“小作文”，数据来源于某券商

　　第三，并未给出严格的数据出处，尤其是缺乏非常权威的数据出处（比如台积电和英伟达是否有相关表述或指引）。例如，论证SiC作为CoWoS下一代中介层Interposer材料的证据时，往往采用第三方的结论，而非更权威的出处。

　　例如，部分券商根据北京大学、Nature、一些实验室团队的相关论文，验证了当前的硅和玻璃在材料特性上不及SiC与金刚石，而金刚石仍难以匹配芯片制造工艺，因此给出判断，因为SiC在性能与可行性两方面的优势，有望成为未来CoWoS interposer的最适宜替代材料。

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　　图片说明：关于论证SiC作为CoWoS下一代中介层Interposer材料的证据时，采用第三方的结论，数据来源于某券商

　　首先，估值之家并非台积电内部人士、也非英伟达内部人士，无法像“小作文”一样给出一个笃定或信誓旦旦的结论；其次，虽然缺乏非常明确的结论，但估值之家可以通过对公开资料的深度研究，来发出合理的质疑声，以期给投资者带来一定的参考价值。

　　第一，SiC晶圆的成本远远高于硅晶圆，用SiC作为CoWoS的中介层Interposer，是否符合产业的中长期发展趋势？从台积电过去CoWoS工艺发展方向上看，从CoWoS-S到CoWoS-R再到CoWoS-L，台积电总是朝着成本更低的方向努力。而SiC即便近年来价格下降非常显著，但仍有2700~4700元/片左右，相比于8英寸普通硅晶圆的价格区间，超出至少10倍不止。

　　图片说明：2024年SiC晶圆的单价约2700~4700元/片，数据来源于天岳先进港股招股书

　　第二，晶圆尺寸是错配的。台积电的CoWoS生产线mm）晶圆厂设备，目前的AI芯片加上HBM，封装后的尺寸非常大，必须用12英寸晶圆才能切割出足够数量的中介层Interposer，或者直接进行晶圆级键合。而目前全球SiC产业主流仍是6英寸（150mm），正在逐步开始向8英寸（200mm）起量，12英寸SiC晶圆还正处在样品研发或产业化初期阶段。这意味着，如果台积电要用SiC做CoWoS中介层Interposer，可能面临“巧妇难为无米之炊”的困境，这在工业逻辑上可能是不成立的。

　　图片说明：12英寸SiC晶圆的产业化进展情况，数据来源于天岳先进港股招股书

　　第三，在SiC上大规模制造高深宽比的TSV（硅通孔），其成本和时间消耗是硅的“数十倍甚至上百倍”，这在工业逻辑上或许不具备现实可行性。TSV作为CoWoS的核心技术，需要在中介层Interposer上打出成千上万个微小的垂直孔，而SiC的硬度莫氏为9.5（仅次于金刚石），且化学性质极度稳定，在SiC上刻蚀高深宽比的TSV极其困难、速度极慢、且非常耗费钻头和耗材。

　　换句话说，在SiC打孔工艺没有显著进步的情况下，同样是在晶圆上打一个深度为100µm的TSV通孔，普通硅晶圆只需要5~10分钟，而SiC晶圆可能需要200~500分钟，这意味着一台蚀刻机一天可能最多只能处理几片SiC晶圆，而处理硅晶圆可以达到数百片，这种产能效率的差异直接导致成本差异是“数十倍甚至上百倍”量级的。

　　再例如，根据德国莱布尼茨研究所的论文《Analysis and Optimization of a Through Substrate Via Etch Process for Silicon Carbide Substrates》，SiC的莫氏硬度高达9.5，且化学性质呈惰性，这意味着普通的光刻胶无法承受长时间的等离子轰击，进而必须使用镍或其他金属作为硬掩膜版，从而意味着在蚀刻TSV通孔之前，还需要额外的沉积金属、光刻金属、蚀刻金属等工序，这不仅增加了耗材成本，还大幅增加了工艺流程的长度和良率风险。

　　图片说明：在SiC上打TSV通孔，工艺复杂度显著提高，数据来源于德国莱布尼茨研究所

　　最后，目前已无从考证“用SiC作为下一代CoWoS的Interposer”，这一论断的源头来自何处，即便估值之家对此论断在逻辑上充满了质疑，却仍然无法完全证伪这一论断，但估值之家还是要提醒投资者，搞不懂的可以不做，最好还是不要轻易相信“小作文”。

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