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　　国家知识产权局信息显示，上海圣永丞半导体科技有限公司取得一项名为“基于LCVD法制备石墨烯金刚石空心钻头的方法、钻头及应用”的专利，授权公告号CN120866794B，申请日期为2025年9月。

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　　天眼查资料显示，上海圣永丞半导体科技有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1124.2351万人民币。通过天眼查大数据分析，上海圣永丞半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线条，此外企业还拥有行政许可12个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。