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　　在电子信息产业高速发展的今天，印制电路板（PCB）被誉为电子设备的“血管”，而微细刀具钻针，则是打通这些脉络的“手术刀”。位于我市的慧联电子科技股份有限公司（以下简称慧联电子），就是一家在微细处钻研20余年，逐步打破国外技术垄断，专业生产PCB专用微型钻针、铣刀的国家级专精特新“小巨人”企业。

　　成立于2006年的新乡市慧联电子科技股份有限公司，旗下拥有6家子公司和1家数字制造研究院，员工总数超千人。

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　　“微孔是实现高端印制板层间互联的核心单元，微细钻削加工技术占其制造成本的30%～40%。”该公司技术负责人杨亚军介绍。

　　面对行业痛点，慧联电子迎难而上。2018年至2021年，该公司承担“新乡市重大科技专项”，投入超4000万元，开展“高端印制电路板用高可靠微细刀具制造关键技术及产业化”项目。该公司项目团队聚焦高精度磨刀机、电阻焊接技术、新型微钻结构设计等关键环节，突破多项技术壁垒。

　　2024年，该公司与河南工学院联合成功申报“河南省重点研发专项”，继续攻坚微型钻头制备技术。目前，该公司已掌握铠甲PVD纳米复合涂层、CVD金刚石涂层、焊接钻针再生等高精尖工艺，产品精度可达0.1mm，可用于芯片封装等极端精密场景。

　　在硬质合金刀具这一细分领域，慧联电子是国内少数实现“研-产-销”的民营企业，并在2024年成功获评“河南省绿色工厂”。

　　目前，公司产品远销海内外，客户覆盖富士康、崇达技术、健鼎科技等产业链头部企业。未来5年，公司计划通过并购与研发，切入石油勘探、矿山机械等新领域，逐步实现四大应用板块的进口替代。

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　　从打通电子“脉络”，到支撑国之重器，慧联电子不仅在“小”领域做成“大”生意，更在我国硬质合金刀具制造的自主可控道路上，踏出坚实的步伐。