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　　金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，泰州虹康电子科技有限公司申请一项名为“一种金刚石微钻及涂层生长方法”的专利，公开号CN 119328203 A，申请日期为2024年10月。

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　　专利摘要显示，本发明公开了一种金刚石微钻及涂层生长方法，包括连接块和安装体，所述连接块的一端与微钻头连接，且连接块的另一端与卡环连接，所述安装体的一端连接在卡环的内部，且卡环上设置有限位件，所述限位件呈环形阵列状分布在卡环上，且安装体螺纹连接在卡环的内部。该金刚石微钻及涂层生长方法，装置整体为分体式结构，当钻头部即微钻头损坏，无法正常使用或者是安装部即安装体损坏无法正常用于安装固定时，工作人员可利用外部工具拆卸不同范围的三组限位件，然后反向旋转微钻头一侧的连接块和安装体，从而即可将安装体的一端从卡环内旋出，进而即可有针对性的更换损坏的部位，并以此降低检修成本。

　　天眼查资料显示，泰州虹康电子科技有限公司，成立于2019年，位于泰州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本930万人民币。通过天眼查大数据分析，泰州虹康电子科技有限公司专利信息23条，此外企业还拥有行政许可7个。